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2:采购“千住”、“阿米特”、705锡线、“减摩”等报废或过期锡线、锡条、
锡膏等。
3:各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等。
公司可派专员看货定价，可同厂方签订长期合作， 欢迎各电子厂商以废旧焊锡兑换
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以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线。可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。A.预热区（加热通道的25～33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击，要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化。造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B．浸濡区（加热通道的33～50%）在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，环保废锡块回收价格，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。要求：温度：140~180℃70~100秒升温速度，3℃/秒C．回焊区锡膏中的金属颗料熔化。
同时降低焊锡炉中铜和其他微量金属元素的比例。【川崎焊锡厂提供各种不同合金成份焊锡条选择】产品具有下列优点，川崎”焊锡条由锡63%和铅37%组成的锡被称为共晶锡。熔点是183度。锡铅合金具有良好的能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣，在浸入和波峰焊接中氧化，是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果。川崎”高温焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量元素熔炼而成，它具有的性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能。是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，在400℃以下静态液面光洁如镜，出渣量远远低于普通焊锡条，减少焊接缺陷同时也降低了生产成本。
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